时间:2023-09-02 来源：原创/投稿/转载作者：管理员点击:
今日盘后，天岳先进披露了2023年半年报：上半年公司实现营收4.38亿元，同比增长172.38%；实现归母净利润-7205.57万元，较上年同期增加1.29%；实现扣非净利润-1.10亿元，较上年同期减少5.38%。
一方面，自2022年以来，天岳先进对产能布局进行了调整，导电型衬底产能产量持续提升。截至目前，公司济南工厂已转型为导电型产品为主，产量及营业收入较同期大幅增长。
由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段，单位产品成本较高，毛利率仍低于正常经营水平，对公司综合毛利率产生不利影响。
另一方面，报告期内，新建产能前期费用支出及新增人员数量较大导致管理费用上涨；公司加强研发投入，包括8英寸导电型产品产业化研发等研发支出较大；上述费用的增加减少了净利润和扣除非净利润。
天岳先进是A股唯一专注于碳化硅半导体材料的头部企业，碳化硅半导体材料是近年来新兴的第三代半导体关键材料。
“市场需求远比预测中的旺盛”，天岳先进董秘办人表示，“公司从2022年开始将产能陆续转换成导电型产品，上海临港工厂在建项目也是导电型碳化硅产品。”
截至半年报发布期内，天岳先进营业收入由半绝缘型碳化硅衬底产品转变为导电型碳化硅衬底产品，成为公司的主要收入来源。
天岳先进董秘办人士对《科创板日报》记者表示，公司自成立以来一直储备着导电型碳化硅衬底产品制备的关键技术，根据市场需要可以快速将半绝缘产品的产能转换成导电型产品的产能。
据悉，目前公司导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，尚未实现8英寸衬底产品的大规模供应，但公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力。目前公司8英寸衬底产品正在开展客户验证，已实现了小批量销售，预期销售规模将持续提升。
具体在客户拓展方面，报告期内，天岳先进已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业展开合作。
碳化硅衬底具有制备周期长，技术壁垒高等行业特点，科技成果转化和产业化水平提升，离不开研发投入的持续增长。
《科创板日报》记者注意到，天岳先进不断加大研发投入力度，报告期内研发费用为8980.84万元，占营业收入的比例为20.50%，金额及占比较高。
对于研发资金的投入分配，天岳先进董秘办人士表示，报告期内，公司持续加大大尺寸衬底及导电型衬底等新产品的研发。
2023年6月，天岳先进CTO高超首次公开了公司已采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，尚属业内首创。
而在目前主流的6英寸导电型产品上，公司已经构建了从设备设计、粉料合成到热场设计等全流程核心关键技术。公司在大尺寸半绝缘碳化硅衬底上也进行了持续的研发投入。
不过，在业内分析人士看来，研发投入能否形成研发成果具有不确定性，研发成果向经济效益的转化亦存在一定的滞后性，如公司短期内大规模的研发投入未能产生预期效益，可能对经营业绩带来不利影响，相关风险值得警惕。
对于市场普遍关心的公司产能布局以及募投项目进展情况，天岳先进表示，报告期内，公司已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。
“今年5月上海临港工厂迎来首批产品交付，预计在今年三、四季度将持续提升。”公司董秘办人士对《科创板日报》记者介绍。