时间:2024-02-07 来源：原创/投稿/转载作者：管理员点击:
为了抢下更多智能售手机中端市场份额，有消息称高通将推出更具竞争力的芯片产品，代号为SM8635。据悉，它采用骁龙8 Gen3同架构并调整规模和频率，类似于骁龙8 Gen3降频版，综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
代号为SM8635的这款新芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU包含一颗Cortex-X4超大核，主频是2.9GHz，集成了Adreno 735 GPU，频率超过了900MHz，安兔兔跑分突破170万分。作为对比，骁龙8 Gen3也是包含一颗Cortex-X4超大核，CPU主频达到了3.3GHz，安兔兔跑分突破了200万分。
从数码博主之前曝光信息可知，除了SM8635外，高通还准备了SMS7675芯片以丰富市场。虽然定位中端，但多家手机厂商纷纷加持诸如IMX9系大底主摄与高素质机身，使得整机性价比凸现。
以往高通将旗舰系列芯片下放到中端市场时，多数选择减少处理器核心数量的规格方案，而此次中端新品只是降频的目的主要是为了赢下更多市场份额。
非要说还有其他原因，那应该就是对抗2023年11月发布的天玑8300。其最大亮点就是如同旗舰9300芯片一样采用4+4 CPU架构，并延续9300中APU 790生成式AI引擎众多基因的APU780。而联发科与小米共同调校的天玑8300 Ultra更在性能上有所提升，目前搭载该芯片的Redmi K70E已经调价到1899元起，不得不令人侧目。
竞品性能强大，自然逼迫骁龙中端新品要有新看点。所以，接下来上市的骁龙中端智能机型想必将为主流消费群体带来惊喜。返回搜狐，查看更多